| 查看: 1507 | 回复: 2 | ||
sharing01新虫 (初入文坛)
|
[求助]
workbench热应力仿真问题
|
|
新手求助！ 我想做一个装配结构的热应力分析，大致的过程是这样：1、装配壳体成形过程：从25℃ 经过30s加热到175℃，然后175℃保温90s，基片底板温度也同时加热，装配壳体同时还受到一定的压力，装配结束后自然冷却到室温；2、退火过程：进行180℃ 6小时退火。想得到基片最后产生的热应力，请问各位高手们，我该怎么设置这个过程呢？ 如果有描述得不清楚的地方，请提出，谢谢！ |
回复此楼» 猜你喜欢
遇见不省心的家人很难过
已经有16人回复
-
退学或坚持读
已经有25人回复
-
博士延得我，科研能力直往上蹿
已经有4人回复
-
免疫学博士有名额，速联系
已经有14人回复
-
面上基金申报没有其他的参与者成吗
已经有4人回复
-
多组分精馏求助
已经有6人回复
sharing01
新虫 (初入文坛)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 1732.8
- 帖子: 34
- 在线: 11.4小时
- 虫号: 1179411
- 注册: 2010-12-28
- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2015-10-29 10:28:23
楼主解决了吗，我也是做和您类似的课题，模拟钎焊金刚石由1000+℃冷却至室温的残余应力，但得到的Von-Mises应力会大好几个数量级3楼2023-03-06 15:53:54