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sharing01新虫 (初入文坛)
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[求助]
workbench热应力仿真问题
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新手求助！ 我想做一个装配结构的热应力分析，大致的过程是这样：1、装配壳体成形过程：从25℃ 经过30s加热到175℃，然后175℃保温90s，基片底板温度也同时加热，装配壳体同时还受到一定的压力，装配结束后自然冷却到室温；2、退火过程：进行180℃ 6小时退火。想得到基片最后产生的热应力，请问各位高手们，我该怎么设置这个过程呢？ 如果有描述得不清楚的地方，请提出，谢谢！ |
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sharing01
新虫 (初入文坛)
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- 虫号: 1179411
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- 专业: 半导体微纳机电器件与系统
2楼2015-10-29 10:28:23
楼主解决了吗，我也是做和您类似的课题，模拟钎焊金刚石由1000+℃冷却至室温的残余应力，但得到的Von-Mises应力会大好几个数量级3楼2023-03-06 15:53:54
40