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碳化硅微粉

新虫 (小有名气)

[求助] 碳化硅微粉 已有4人参与

碳化硅陶瓷的气孔率，从碳化硅微粉找问题如何能解决。

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1楼 2015-10-21 13:08:10
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金辉亚

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

碳化硅微粉最好不要大小一样，大小不同的话在1400摄氏度容易形成烧结颈，有利于降低孔隙率。另外也可以通过PMS（聚甲基硅烷）浸渍裂解降低空隙率，后者可以把碳化硅陶瓷做到3.0以上的密度。
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2楼2015-10-28 20:36:19
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zzhhxxbb

新虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

降低气孔率，粉体粒径级配的方式，可以实现
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3楼2015-11-17 17:40:51
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碳化硅微粉

新虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by zzhhxxbb at 2015-11-17 17:40:51
降低气孔率，粉体粒径级配的方式，可以实现

里面杂志也很关键吧

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4楼2015-11-19 14:14:46
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suyq001

新虫 (小有名气)
这个不好一概而论，影响因素很多，比如粉体粒径，压片工艺，成型助剂，温度，湿度。

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我爱雪铁纳
5楼2015-11-19 21:00:41
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H-lie

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

主要跟成型工艺和颗粒级配有关

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6楼2015-11-19 21:39:37
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碳化硅微粉

新虫 (小有名气)
引用回帖:
6楼: Originally posted by H-lie at 2015-11-19 21:39:37
主要跟成型工艺和颗粒级配有关

对于颗粒级配有研究吗？

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7楼2015-11-21 00:43:58
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H-lie

木虫 (著名写手)
引用回帖:
7楼: Originally posted by 碳化硅微粉 at 2015-11-21 00:43:58
对于颗粒级配有研究吗？
...

正在努力中

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8楼2015-11-21 07:14:43
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cyms

铁虫 (初入文坛)

【答案】应助回帖

引用回帖:
7楼: Originally posted by 碳化硅微粉 at 2015-11-21 00:43:58
对于颗粒级配有研究吗？
...

我看有篇文献里讲到，6：1：3的粒度组成可以达到很好的松装和压实密度。我想知道，级配的粉末多粗比较合适？

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9楼2016-01-07 12:26:37
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