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关于TEM制样
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各位大神，小弟最近遇到一个问题，请各位大神帮助，感激不尽。 我做的是纤维状二氧化硅气凝胶，我想拍TEM的时候仍能表现出这是纤维状的，但二氧化硅气凝胶这东西太脆，不好直接做超薄切片。有了解到包埋法，离子减薄法（小学校没有离子减薄设备）。但不太了解这两种方法，哪种方法适合我这个体系。据说离子减薄会破坏孔结构，而包埋法不知道用什么树脂，怎样一个操作，有了解的大神请解救下小弟。谢谢。 |
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