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冬青1129

银虫 (正式写手)

[交流] 切割为何可以导致平板玻璃(0.5mm厚)的热残余应力释放或降低???

各位高人:
    请问平板玻璃基板(厚0.5mm)经过一分割、二次分割、三次分割…等逐步切割过程中热应力逐步释放或降低的原理解释????????
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行动大于心动~~~
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer


★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
冬青1129: 金币+10, 谢谢~ 2015-09-21 10:31:31
残余应力来源于别的部分对该部分的变形约束所引起,一旦约束去除,变形获得释放,应力自然降低或去除,这就是切割后会降低残余应力的原因。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
2楼2015-09-21 06:21:12
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阿Q~~

至尊木虫 (文坛精英)

路过的看了一下,帮顶,祝福你好运!~~~~~~~~~~~~~~~~~~
自强不息,厚德载物;独立精神,自由思想。
3楼2015-09-21 06:54:21
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mlanqiang

木虫之王 (文学泰斗)

蓝博士

blessing
蓝精灵
4楼2015-09-21 07:51:12
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