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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 功能高分子 » 请教下，聚氨酯做封装材料的优异性在哪，不足是什么？
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独狼。。。。

木虫 (正式写手)

[求助] 请教下，聚氨酯做封装材料的优异性在哪，不足是什么？ 已有2人参与

鄙人刚刚涉足封装胶这个方向，看文献总是觉得自己提炼的不够，想请教下做聚氨酯材料的大神，用聚氨酯材料LED封装胶的瓶颈在什么问题上，工业上，聚氨酯LED封装胶的市场大吗?
不胜感激
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心无羁，行不止
1楼 2015-09-10 10:01:53
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huangjinzx

木虫 (小有名气)
引用回帖:
2楼: Originally posted by 南京的李工 at 2015-09-10 11:06:38
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,是较理想
的灌封保护材料

聚氨酯对低极性材料的粘接达不到硅橡胶水平，更不要说环氧了。现在我遇到的问题就是聚氨酯对低极性材料的粘接不行，想办法提高，遇到问题了啊
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5楼2015-09-10 13:43:48
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南京的李工

禁言 (文坛精英)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
caominone: 金币+1, 感谢来高分子版应助 2015-09-10 19:48:52
独狼。。。。: 金币+20, ★★★很有帮助 2015-09-11 09:48:38
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,是较理想
的灌封保护材料
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独狼。。。。
2楼2015-09-10 11:06:38
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独狼。。。。

木虫 (正式写手)
送红花一朵
引用回帖:
2楼: Originally posted by 南京的李工 at 2015-09-10 11:06:38
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端,是较理想
的灌封保护材料

感谢回复！看到文献里面研究较多的是环氧树脂和有机硅树脂的改性材料作为LED封装胶材料，很少看到聚氨酯的，聚氨酯的弊端是什么啊？
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心无羁，行不止
3楼2015-09-10 11:45:36
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huangjinzx

木虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 独狼。。。。 at 2015-09-10 11:45:36
感谢回复！看到文献里面研究较多的是环氧树脂和有机硅树脂的改性材料作为LED封装胶材料，很少看到聚氨酯的，聚氨酯的弊端是什么啊？...

聚氨酯对低极性材料的粘接达不到硅橡胶和环氧的水平，耐高温不行，电性能也赶不上硅橡胶和环氧
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4楼2015-09-10 13:41:52
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