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zdluoman

新虫 (正式写手)

[求助] 实心硅纳米颗粒表面包覆一层多空二氧化硅，包覆的原理是什么呢？

实心硅纳米颗粒表面包覆一层多空二氧化硅，包覆的原理是什么呢？是氢键作用力 还是什么作用力，使得TEOS会在实心硅表面包覆一层多空硅结构？请问各位大牛！！
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1楼 2015-08-04 15:48:20
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不霁之虹

金虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

我从我知道的一些来跟你解答一下吧，我认为实心硅球表面有丰富的Si-OH，在后面步骤中，TEOS水解在实心硅球表面，因此就可以形成新的Si-O-Si 键，形成介孔与非介孔硅包裹在一起的结构。
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得努力，得有目标有计划
2楼2015-08-27 16:42:15
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马文_94124

铜虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

多空二氧化硅？是多孔二氧化硅吧，如果是就简单了。那个实心硅是吸附到多孔二氧化硅里面了
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只要知道原理，相信办法总比困难多，
3楼2015-08-31 16:05:09
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yeyangyong

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

有这方面的文章吗，我就看到崔毅课题组有关的硅表面包覆二氧化硅模板的文章
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一切都是最好的安排
4楼2016-10-07 17:14:17
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