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介孔材料合成中的问题
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| 各位虫友大家好，向大家咨询一个问题。就是在以介孔材料SBA-15为载体负载金属铜的时候，经过浸渍、干燥、焙烧过程把铜离子负载到载体内表面，我用的铜源是CuCl2，然后用还原剂柠檬酸铵将其还原为一价铜，那么我想知道这个还原过程是在哪个操作步骤发生的呢？谢谢大家指教，不胜感激! |
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