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denghao1990金虫 (小有名气)
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[求助]
陶粒表面用KH560硅烷偶联剂改性条件是怎样的？
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| 我做的陶瓷颗粒大小为0.4-0.9mm,由主要成分是氧化铝、氧化硅的粉体成型后高温烧制而成，想用KH560硅烷偶联剂进行表面改性，以便与环氧树脂结合，请问改性条件是怎样的合适？比如硅烷偶联剂如何稀释？改性在多少温度下反应多长时间？求大神指点 |
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