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你见过Au-N键么？
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在董绍俊的《修饰电化学分析》一书里体会提到金与N也能如金与硫一样成键，在相关文献里也见有人提过，可是除了见到的大分子如抗原抗体中的氨基与纳米金可以成键外没有看到其它具体的相关报道。 我现在正在作这相关方面实验，我们一般看到都是带有巯基的氨基酸中的巯基 与金电极或纳米金结合，想问Au-S的键是比Au-N的键强多少？ 还有在电极上如玻碳电极上电聚合氨基酸，其中的成键机理是什么呢？个氨基酸与电极表面的成键原理又是什么呢？ 欢迎谈论，谢谢分享！ |
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 纳米金的制备 |
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dnp(金币+2,VIP+0):非常感谢，辛苦了……^_^
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4楼2008-08-02 10:15:31
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dnp(金币+1,VIP+0):谢谢~~
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本帖内容被屏蔽 |
2楼2008-07-31 21:49:45
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dnp(金币+1,VIP+0):谢谢^_^
dnp(金币+1,VIP+0):谢谢^_^
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我似乎也看到过，有文献讨论还有可能是氨基酸与金电极或纳米金的静电吸附作用吧~ 文献<自组装单分子膜及其表征方法>提到： 组装分子在与基底成膜时,其活性原子与金属表面发生化学键合,成键原子一般有S、N、Se 和Si等。根据成键的原子种类可以将其分为以下几个基本类型: (1) S2Au 体系,如L2半胱氨酸 、硫醇、二硫化物、巯基卟啉 等含有巯基的化合物和C60 2硫醚衍生物; (2) 有机硅烷类的Si-Au 体系 ;(3) Se-Au 体系 ; (4)N-Au 体系和(5) C-Au 体系等。 有时在同一个组装体系中不止有一个原子与金原子成键,如巯基吡啶的自组装膜中就有S 和N 两个原子与金表面同时发生化学作用,这些体系可以认为是上述体系的复合体。由于硫原子在金属表面(特别是金表面) 有很强的亲和力,成膜比其它的体系容易,稳定性和有序性高,所以在以上的几种体系中,对S-Au 体系的SAMs 目前的研究较多...... 感兴趣的一起讨论啊，我也很想学习的 [ Last edited by dangyr on 2008-8-2 at 09:46 ] |
3楼2008-08-02 09:39:54
