[交流] 自然散热热沉没有温升和梯度 已有1人参与

做了一个模型芯片加TEC加铝板，散热模型，自然对流状况，芯片加载体功率，外面建了大的箱体模拟空气流体域，考虑重力影响，空气流体域的6个壁面选择对流换热设置了换热系数和初始温度301K，其他所有面（固体之间、固体与流体域之间的面）全部设置为couple，初始化温度301，现在问题出现了，仿真结果显示，芯片的温度与实际测试的温度差距不大，在10%以内，但是，铝板的温度仿真结果中几乎没有多大的温升，中心处与边缘处的温度都在302K左右，但是测得的温度铝板中心的温度和边缘的温度都有320K、310K左右，这就与仿真结果又出入。不知道问题在那儿。。。。。。。。 就一个金币，全部拿出来了，望帮助！！！！共同进步.

回复此楼

» 收录本帖的淘帖专辑推荐

ANSYS仿真计算

» 猜你喜欢

• 哈尔滨理工大学物理系招收物理学考研调剂 已经有7人回复
• 0702一志愿吉大B区求调剂 已经有5人回复
• 物理学I论文润色/翻译怎么收费? 已经有259人回复
• 求调剂 已经有0人回复
• 0702一志愿吉大B区求调剂有论文 已经有0人回复
• 请问还有没有用Latex写文章的小伙伴们？ 已经有0人回复
• 光学工程学硕调剂信息 已经有31人回复
• 欢迎加入课题组 已经有0人回复
• 散金币，求好运，祝面上顺利！ 已经有72人回复
• 华东师范大学芯片设计徐珑真实水平咋样 已经有1人回复
• 调剂 已经有0人回复

高级回复