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关于退火
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退火应该几乎是大体系MD模拟中必经的一个步骤吧，最近我在退火条件的设置上颇伤脑筋，为了讨论这个问题，画了几个草图，希望大家踊跃讨论。 1. 首先是要考虑不同的体系和模型大小： 表1 不同的体系(就暂不涉及晶体、MOF或分子筛神马的了吧)  2. 针对这些不同的体系，退火的条件该如何设置： 2.1 高温恒温还是高低温循环？温度范围？ 2.2 升温速率、循环次数、退火总时长？ 2.3 恒定NVT或NPT，还是NVT、NPT交替使用，甚至，在温度上下限的平台处用延长的NVT？ 2.3 最重要的，如何判定退火合理了呢？  以下是我从文献中看到的用于交联的酚醛树脂的退火条件，对于在800K下恒温弛豫4ns(6k原子)这样的操作颇感费解——这已经是当前MD模拟所能接受的主流花费了吗？  关于退火.jpg |
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