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li19910228银虫 (小有名气)
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微纳器件与外围电路连接
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我想问一下在微纳器件与外围电路连接过程中，引线键合工艺的参数多少比较合适？west bond球焊机，25um，金丝焊盘材料为400nm， 试了很多次 但是不粘 而且金属发黑 |
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