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阿wxb17

捐助贵宾 (小有名气)

[求助] 实验室空调。孔板送风是按多孔介质还是老实一个一个画圆孔呢？ 已有6人参与

实验室温度波动精度高。用孔板送风。之前老老实实一个一个画圆孔。最后网格划分8000多万个。电脑差点崩溃。计算速度非常慢。不知道多孔介质可不可以设置。我想做孔板顶部静压分布的模拟。

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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1楼 2015-05-13 12:40:57
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rabbitpig

银虫 (正式写手)
引用回帖:
7楼: Originally posted by BuaaBachelor at 2015-05-13 23:51:37
我本科毕设和硕士毕设都是用的fluent。就目前我使用到的案例来看，floefd集合了网格划分（基本不用手动干预）、流场计算和强大的后处理功能（常用功能不训于tecplot），fluent确实弱——不说前后处理而单就计算过程 ...

那是你不会用fluent
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8楼2015-05-14 05:47:05
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BuaaBachelor

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
请问你用的是什么仿真软件？感觉连什么软件都没说明，这个根本就不可能得到的满意的回答吧。
如果你用的是fluent，个人认为fluent在这种仿真方面比较弱，推荐floefd。后者是我今年在重点学习的一款软件，应用范围广、工程性更强，同时网格自适应。

[ 发自小木虫客户端 ]
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2楼2015-05-13 15:08:58
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阿wxb17

捐助贵宾 (小有名气)
是fluent15.0

[ 发自小木虫客户端 ]
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3楼2015-05-13 16:02:35
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rabbitpig

银虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
每个孔都生成网格是不现实的。这个通常是使用动量法处理
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4楼2015-05-13 20:52:27
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