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[1] K.Kendall£¬Processing and properties of interfaces in layered materials £¬J.Mater.Sci£¬1998£¬vol.14£¬No.6£¬P:481-553 [2] ÂíÀºÕÏþ¶«µÈ£¬µþ²ã²ÄÁϽçÃæÐÔÄܵÄÑо¿½øÕ¹.[J]Ó²ÄÁϹ¤ÒÕ£¬2005Äê06ÆÚ [3] X..K.Peng,G.Heness,W.Y.Yeung.Effect of rolling temperature on interface and bond strength development of roll bonded copper/aluminum materials.J.Mater.Sci.1999Äê1ÔÂ,vol.34,no.2,p:277-281 [4] N.Bay,Cold pressure welding, characteristic, bonding mechanism, bond strength, J.Metal construct,18(8)(1986),p:369-372 [5] ÁõÒ«»Ô Áõº£·å£¬Òº¹Ì½áºÏË«½ðÊô¸´ºÏ²ÄÁϽçÃæÑо¿£¬¡¶»úе¹¤³Ìѧ±¨¡·-2000Äê36¾í7ÆÚ 81-85Ò³ [6] ÁèÐÇÖУ¬ÄÚ¸´ºÏË«½ðÊô¹ÜÖÆÔì¼¼Êõ£¬¡¶º¸¹Ü¡·-2001Äê24¾í2ÆÚ -43-46Ò³ [7] ÀîÊÀÜ¿ ÕÅÊïºì µÈ£¬ Ë«½ðÊô¸´ºÏ´ø²ÄÔþÖÆ¹ý³ÌÓÐÏÞԪģÄ⣬¡¶ÖйúÓÐÉ«½ðÊôѧ±¨¡·-2001Äê11¾í6ÆÚ -1078-1082Ò³ [8] ÕÅÓÀ¸£ ¶¡ÐÞÀ¤£¬Ë«½ðÊô¸´ºÏ°åÔþÖÆÁ¦µÄ¼ÆË㣬¡¶¸ÖÌú¡·-1995Äê30¾í6ÆÚ,31 -36-38,31Ò³ [9] Y Guo, J Lin Investigation of Cu/Al metal laminates prepared by plasma activated sintering (PAS) Yajie Guo,J. Materials Science Forum, 2008 [10]ÁõÏþÌΣ¬ ÕÅÍ¢°²µÈ£¬ ²ã×´½ðÊô¸´ºÏ²ÄÁÏÉú²ú¹¤ÒÕ¼°ÆäнøÕ¹£¬¡¶²ÄÁϵ¼±¨¡·-2002Äê16¾í7ÆÚ,50 -41-43,50Ò³ [ Last edited by zzgyb on 2008-7-22 at 08:21 ] |
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[2] ÂíÀºÕÏþ¶«µÈ£¬µþ²ã²ÄÁϽçÃæÐÔÄܵÄÑо¿½øÕ¹.[J]Ó²ÄÁϹ¤ÒÕ£¬2005Äê06ÆÚ [5] ÁõÒ«»Ô Áõº£·å£¬Òº¹Ì½áºÏË«½ðÊô¸´ºÏ²ÄÁϽçÃæÑо¿£¬¡¶»úе¹¤³Ìѧ±¨¡·-2000Äê36¾í7ÆÚ 81-85Ò³ [6] ÁèÐÇÖУ¬ÄÚ¸´ºÏË«½ðÊô¹ÜÖÆÔì¼¼Êõ£¬¡¶º¸¹Ü¡·-2001Äê24¾í2ÆÚ -43-46Ò³ [7] ÀîÊÀÜ¿ ÕÅÊïºì µÈ£¬ Ë«½ðÊô¸´ºÏ´ø²ÄÔþÖÆ¹ý³ÌÓÐÏÞԪģÄ⣬¡¶ÖйúÓÐÉ«½ðÊôѧ±¨¡·-2001Äê11¾í6ÆÚ -1078-1082Ò³ [8] ÕÅÓÀ¸£ ¶¡ÐÞÀ¤£¬Ë«½ðÊô¸´ºÏ°åÔþÖÆÁ¦µÄ¼ÆË㣬¡¶¸ÖÌú¡·-1995Äê30¾í6ÆÚ,31 -36-38,31Ò³ [10]ÁõÏþÌΣ¬ ÕÅÍ¢°²µÈ£¬ ²ã×´½ðÊô¸´ºÏ²ÄÁÏÉú²ú¹¤ÒÕ¼°ÆäнøÕ¹£¬¡¶²ÄÁϵ¼±¨¡·-2002Äê16¾í7ÆÚ,50 -41-43,50Ò³ ÏÂÃæÊÇÒÔÉÏ6ƪÖÐÎÄÎÄÏ×µÄÏÂÔØµØÖ·£º http://www.91files.com/?X95B4FSLM545MILIEKTN [ Last edited by joinfun2005 on 2008-7-8 at 13:31 ] |
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