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marc模拟BGA焊点
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用marc模拟BGA焊点的通电情况，边界条件加载情况：在焊盘一端加载9.5A电流，流出端加载0电势，铜引线与PCB基体与空气的接触面分别设置（铜层与空气的对流换热系数，PCB基体（FR4）与空气对流换热系数），铜层与PCB基体之间的传热情况采用的contact接触换热。 计算结果发现pcb基体没有明显温度上升，焊盘与BGA焊球发热情况正常，有没有大神指导一下 |
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