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潇湘|夜雨

金虫 (小有名气)

[求助] 电路板铺铜的问题!! 已有1人参与

我设计了一块电路板,一共四层:顶层,地层,电源层,底层。大部分元件和线在顶层,少部分元件和线在底层,电源和接地都是直接引出过孔连接到了内电层,电源层已经分割,地层没有分割。
我的问题是铺铜是什么意思?我的电路板还需要铺铜吗?在哪里铺铜?怎样铺铜?我用的是cadence 16.5。
请教高手,金币不多,诚意答谢,不甚感激!
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mchen_6431

专家顾问 (著名写手)

【答案】应助回帖

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感谢参与,应助指数 +1
潇湘|夜雨: 金币+50, ★★★很有帮助, 谢谢 2015-04-10 09:09:02
cadence画的时候默认有铺铜,像你这样板子顶层和地层都可以不加铺铜。如果要铺铜请将铜皮的网络改成地。
另外,你可以参考于博士的cadence视频教程,15.7的,内容差不多。
4楼2015-04-10 08:14:33
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robotouch

银虫 (正式写手)

只画过2层板的同学飘过!

[ 发自小木虫客户端 ]
Weneedpredator!
2楼2015-04-09 19:35:49
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bigfish1106

新虫 (初入文坛)

铺铜一般在 top layer 和 bottom layer 上,用来提高电路的信噪比。铺铜一般接地,有三种方式:solid region(全铜覆盖) 和 polygon pour (网格覆盖)。我用的是AD 10 可能和楼主的不太一样。 给你个网站可以参考一下:

http://techdocs.altium.com/display/ADOH/Polygon+Pours+and+Copper+Regions
3楼2015-04-10 01:29:37
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唐知_陈

金虫 (小有名气)

smt

完全没必要!

[ 发自小木虫客户端 ]
哈哈
5楼2015-04-11 22:26:57
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