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itie_c

新虫 (小有名气)

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[交流] 【2015-12-31】�?�?�?SCI,EI(JA)期刊征稿涵盖各个学科�?�?�?

会议城市:

武汉

截稿日期:

2015年12月31日

2015年3月ITIE更新的EI,SCI正刊征稿

SCI 信息：
1. ********SCI 期刊还剩最后几篇版面征稿
信息技术与工业工程研究中心（ITIE）2015年与国外SCI期刊社签订特刊（增刊）协议，
出版一期25篇论文的特刊。将于2015年5月出版。
该期刊为SCI期刊（目前检索正常）。每篇论文按投稿要求不超过5页。
征稿范围：
*生物电子学，生物力学，生物光子学
*医学成像，生物成像
*外科技术
*诊断方法，和治疗监测，药物输送系统，临床实验室
*医学物理学
*人工器官，生物材料
*组织工程，生物材料，细胞和分子的方法
*康复技术
*医疗信息技术：
*医疗信息学
*远程医疗，电子医疗和家庭护理方法
*公共卫生

投稿排版要求 www.itie-center.com/med-sci.doc
总费用 8500人民币（包括版面费）
投稿邮箱 itie@vip.163.com 投稿务必注明 “医药健康SCI期刊投稿”，否则不予处理。
投稿期限：按照投稿审核通过的顺序，录满截止。

2. ****************医学，药学类 SCI期刊短讯，摘要征稿，影响因子2.3

2015年医学工程与生物信息国际学术会议(MEB 2015)将于6月7日在中国武汉召开。
会议由香港信息技术与工业工程研究中心主办。
本次会议录用的论文的摘要将以特刊的形式全部刊登在SCI检索的国际学术期刊上,其影响因子为2.3左右，所刊登的全部论文摘要都会被SCI检索。
(本次刊物只接收短讯或论文摘要，作者投稿可直接投稿200字左右的论文摘要或短讯，同样被SCI检索)
  本次SCI期刊收取论文摘要刊登版面费为4500元RMB/篇。对于同一第一作者刊发多篇论文的情况，将给予每篇版面费减少500元优惠（第一篇不变）。

4月10日截稿
详情见  www.itie-center.com/meb2015

3.  2015年制造工程与材料科学国际学术会议(MEMS 2015)将于7月9日在中国武汉召开。会议由香港信息技术与工业工程研究中心主办。本次会议录用的论文将全部刊登在SCI增刊Materials Research Innovations 上 (Print ISSN: 1432-8917 Online ISSN: 1433-075X)，所录用论文将被SCI 与 EI Compendex（JA）同时检索
SCI期刊检索会议  材料，机械，制造主题
2014年制造科学与材料科学国际学术会议(MSMS 2014)所发论文也出版在Materials Research Innovations 上，期刊社2015年3月即将出版上线。
所有材料机械相关主题均可
详情见 http://www.itie-center.com/mems2015

本次会议论文集的论文在5页内收版面费8500元RMB/篇。若论文超过5页将按每页1000元的标准增收版面费。对于同一第一作者刊发多篇论文的情况，将给予每篇版面费减少500元优惠（第一篇不变）。
投稿截止时间  2015年5月15日
咨询 E-mail：itie@vip.163.com
QQ  1214483213
TEL: +86  13986089673

4. SCI专刊(正刊)（中科院四区，影响因子0.7），可发生物、医学、环境、能源、化学、材料等论文，见刊周期3个月左右；
投稿排版要求 www.itie-center.com/Exp-sci.doc
长度7页以上
总费用 19000人民币（包括版面费）
投稿邮箱 itie_journal@163.com 投稿务必注明 “环境类SCI期刊投稿”，否则不予处理。
咨询 QQ  1214483213
TEL: +86  13986089673

EI 期刊信息，以下检索均为JA类型
1.  Open 系列EI 期刊正刊
bentham 出版社下各类工科EI期刊
见刊时间3-4个月
费用9200人民币（包括版面费，若需要发票另收700元发票费用，可以开国内正规地税版面费，会务费，资料费）

排版要求 http://benthamopen.com/TOAUTOCJ/instructions-for-authors/
投稿邮箱 itie_journal@163.com 投稿时请注明 “所投稿的期刊名”

因近期EI期刊目录经常调整，我们目前只操作现在正常检索的EI刊物，确保出版，对于未来是否检索，因为在我们的掌控能力之外，不作保证。

2.  计算机类正刊（EI正刊，见刊时间为交稿后的4个月左右）
征稿范围：（不限于下，信息大类均可）
Methods and practices, object-oriented systems, rapid prototyping, software reuse, clean-room software engineering,
stepwise refinement/enhancement, ambiguity in software development, knowledge engineering methods and practices,
logic programming, knowledge-based systems and deductive database systems.

初稿请直接投往邮箱 itie_journal@163.com  （邮箱投稿主题，请注明"计算机软件工程期刊投稿"，否则邮件量太大，不予处理）

投稿格式http://www.itie-center.com/EI-JS.doc
本次期刊正刊的收费为14000RMB ，可开本中心版面费发票（发票费用1000元）。

因近期EI期刊目录经常调整，我们目前只操作现在正常检索的EI刊物，确保出版，对于未来是否检索，因为在我们的掌控能力之外，不作保证。

3 生物技术类正刊（EI正刊，见刊时间为交稿后的4个月左右）
征稿范围  （生物技术相关均可）
Molecular biology, food biotechnology, genetic engineering, microbial biotechnology, plant biotechnology, animal biotechnology, marine biotechnology, industrial biotechnology, environmental biotechnology,
biological processes, industrial applications and bioinformatics

初稿请直接投往邮箱 itie_journal@163.com  （邮箱投稿主题，请注明"生物技术期刊投稿"，否则邮件量太大，不予处理）

投稿格式http://www.itie-center.com/EI-BTJ.doc
本次期刊正刊的收费为14000RMB ，可开本中心版面费发票（发票费用1000元）。

因近期EI期刊目录经常调整，我们目前只操作现在正常检索的EI刊物，确保出版，对于未来是否检索，因为在我们的掌控能力之外，不作保证。

4.  食品科学  正刊（EI正刊，见刊时间为交稿后的4个月左右）
论文范围：食品科学相关均可。
投稿格式http://www.itie-center.com/EI-FOOD.doc
本次期刊正刊的收费为14000RMB ，可开本中心版面费发票（发票费用1000元）。

因近期EI期刊目录经常调整，我们目前只操作现在正常检索的EI刊物，确保出版，对于未来是否检索，因为在我们的掌控能力之外，不作保证。

5.  香港信息技术与工业工程研究中心(ITIE)于2015年与<<International Journal of Online Engineering>>期刊社签订协议，共同发起了此次期刊增刊征稿。
我方将向期刊社推荐提供优秀稿件。《International Journal of Online Engineering》(ISSN: 1868-1646 )是EI检索刊物，检索类型为Journal Article。
本次增刊的征稿，将录用12篇文章，预计将于2015年7月左右见刊发表。
我方2013年曾与该期刊合作过，出过一期增刊，出版后3个月就成功检索。

　详细期刊信息见官网链接　　http://online-journals.org/i-joe/index
投稿模板： http://www.itie-center.com/IJOE-template.doc
按模板排版，且参考文献需要符合模板要求，文章长度控制在4-6页

主题：远程工程，虚拟仪器技术，仿真技术，在线模拟，虚拟和远程控制设备，远程实验室
4月15日截稿。
费用 5500元（包括版满费）

投稿邮箱 itie_journal@163.com  投稿必须注明  “IJOE期刊投稿”
如有疑问请联系QQ:365824742 TEL: 13986089673

因近期EI期刊目录经常调整，我们目前只操作现在正常检索的EI刊物，确保出版，对于未来是否检索，因为在我们的掌控能力之外，不作保证。

隆重推出本中心创刊的教育类以及管理类英文普通期刊

《先进教育技术与理论》
Advances in Education Technology and Theory ISSN: 2309-0847
模板 www.itie-center.com/AETT-template.doc 要求5页以上。双月刊，就近发表。
欢迎投稿，投稿邮箱itie@vip.163.com 投稿注明期刊名称。费用600RMB

《先进管理快报》
Advanced Management Letters ISSN: 2309-3579
模板 www.itie-center.com/AML-template.doc 要求5页以上。双月刊，就近发表。
欢迎投稿，投稿邮箱itie@vip.163.com 投稿注明期刊名称。费用600RMB

《先进计算机科学与技术》
Advances in computer science and technology ISSN: 2309-5938
模板 www.itie-center.com/ACST-template.doc 要求5页以上。双月刊，就近发表。
欢迎投稿，投稿邮箱itie@vip.163.com 投稿注明期刊名称。费用600RMB

联系QQ 1214483213
如有疑问请联系QQ:1214483213 TEL: 13986089673

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