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电子封装里，compliant off-chip interconnect 是什么意思呢？
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在一篇电子封装的论文摘要里看到的。论文是《Response Surface and Multiobjective Optimization Methodology for the Design of Compliant Interconnects》。上下文如下： Compliant off-chip interconnects have both in-plane and out-of-plane compliance and are able to accommodate the differential deflection between the die and the substrate or between the substrate and the board, and thus can enhance overall reliability and life of a microelectronic system. 想要求助一下，这里的compliant off-chip interconnect是什么东西？中文叫什么呢？ |
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