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perennials

金虫 (正式写手)

[求助] 请问spr操作问题[有效期至08年06月25日]

要在芯片表面浸泡烷基硫醇提高其疏水性
再将要测得聚合物旋涂在其表面
但是疏水化的芯片使用双面胶将其粘在芯片支架上的粘性不高
经常undock后取出芯片就只是空架子了


想先粘上再泡硫醇,但是硫醇是溶在乙醇或其他有机溶剂中的
不溶于水
有机溶剂可以使胶失效

不知如何解决
有人有过类似的经验吗?
请指教。

[ Last edited by sxyxs13754 on 2008-6-19 at 09:56 ]
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zhanglizhi

银虫 (正式写手)

先泡再粘呗,我都是这样做的。不要图省事,搞科学就要有耐心。谢谢——
2楼2008-06-18 03:54:57
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perennials

金虫 (正式写手)

我之前也是先泡再粘的啊
可是不知道是不是疏水层的问题
有时会把芯片掉在仪器里
这就是我要解决的问题
呵呵
3楼2008-06-18 08:54:28
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perennials

金虫 (正式写手)

是不是使用疏水性芯片的都是用双面胶粘的
没有出过问题阿
4楼2008-06-23 21:10:39
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