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DMA测试拉伸模式下温度扫描，测试出来的模量与流变仪测出的模量的区别？？？
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各位大神，用DMA的拉伸模式来测试不相容高分子二元体系，可以看出两个玻璃化转变，而模量也是随着温度的升高而下降，出现两个平台，那么这个模量与流变里面的储能模量和损耗模量有什么区别呢？如果这两种聚合物相容性变得更好的话（分散相尺寸变得更小），那么DMA测试的模量会有什么变化呢？谢谢谢谢谢谢 |
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