| 查看: 878 | 回复: 1 | |||
[求助]
想投集成电路封装结构仿真的文章，有没有推荐的中文核心期刊～
|
|
如题，求前辈指导，谢谢～～～ [ 发自手机版 http://muchong.com/3g ] |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有4人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8 O5 51O 54,科目齐全,可+急
已经有3人回复
-
基金正文30页指的是报告正文还是整个申请书
已经有4人回复
-
今年春晚有几个节目很不错，点赞！
已经有6人回复
-
球磨粉体时遇到了大的问题，请指教！
已经有15人回复
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 集成电路类投稿
已经有5人回复
- 模拟集成电路方面有哪些比较容易中的国外EI期刊，求推荐
已经有13人回复
- 计算机专业有没有什么审稿比较快的期刊。
已经有3人回复
- 求大侠推荐一个速度快的SCI期刊（通信或计算机或集成电路类）
已经有5人回复
- 集成电路工艺和器件仿真
已经有5人回复
2楼2015-01-14 15:20:20