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COMSOL 电镀模块中文 PDF 学习材料下载 已有3人参与
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【转发自 COMSOL 微博】 在开发 MEMS 器件、集成电路和印制电路板时，要求仿真对器件特点和性能的预测具有越来越高的精度，甚至包括在制造原型器件之前的预测。ECAD 导入模块，可将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics，并将二维布局转换为适合于仿真的三维几何，这开辟了一个全新的仿真领域。下载学习：http://cn.comsol.com/c/1icp |
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