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请教关于铜锌合金镀银的问题
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最近我这采购的一批插件开关出现可焊性问题，初步判断是开关引脚的镀层有问题。 有以下一些疑问： 1、铜锌合金的基材，镀银一般是多厚？有没有标准要求？现在这批开关引脚的镀层是0.5微米厚。 2、元器件引脚镀银的厚度最低可接受值是多少？超过这个限度后，上锡性能变差的原理是什么？ 3、为了直观的分析镀层是否良好，我们采用了切片的方法:首先用树脂浸泡固定器件，然后采用砂纸打磨、抛光后，放到１０００倍显微镜下观察。其中有一幅图会发现看不到镀层。但供应商现在提出的怀疑是：银比铜要软，在打磨的过程中，砂纸会把银层打磨脱离，导致看不到银层。问一下是否可能？因为器件是被树脂包裹着的。 先谢了，目前还在查，很想睡觉啊！ [ Last edited by Rainycc on 2009-3-5 at 16:58 ] |
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