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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 合成制备 » 有机硅封装胶的冷热冲击实验
北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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shenglue

超级版主

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！

[求助] 有机硅封装胶的冷热冲击实验 已有1人参与

用甲基封装胶封装LED芯片，经过300回合的冷热冲击后，有些LED灯片会灭灯，这是怎么造成的，希望能多从封装胶的角度解释，并且改进封装胶的什么性能能够降低灭灯率？
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认真做事，低调做人
1楼 2014-12-29 22:29:00
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wuym114

专家顾问

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
冷热冲击后胶与壳体脱离，粘结力差所致吧？我在做环氧封装LED，也碰到类似问题多多交流啊？

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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2楼2014-12-29 23:59:19
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shenglue

版主

优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！优秀！！有木有！！！
我们有粘结力的与没有粘结力的有机硅胶，冷热冲击后，灭灯率是差不多的。说明粘结力对其影响不是很大？那究竟是哪些因素导致？

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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认真做事，低调做人
3楼2014-12-30 16:22:21
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