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fightingquan银虫 (小有名气)
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请问纯镍网测试时出现以下情况，为什么 已有1人参与
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各位大侠，我在测试超电容的时候，怀疑数据不正确，就拿纯镍网（上面什么都没有）做了测试，电解液是3M KOH，参比电极是Hg/HgO。下面是CV曲线和充放电曲线。请问这是为什么？我测试的其他材料，Fe2O3的曲线也是相似的，这个氧化还原峰到底是镍网 的，还是我的材料的？ %9UPH49){3KFI]@Z9E`@5)1.png  (C7QW9F%Q}ZPL}P6OMJCO0Z.png |
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fightingquan2楼2014-12-15 12:47:06
fightingquan
银虫 (小有名气)
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3楼2014-12-15 12:54:22
4楼2014-12-15 14:11:38
fightingquan
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5楼2014-12-15 14:18:18
也许、明天
铁杆木虫 (正式写手)
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【答案】应助回帖
感谢参与，应助指数 +1
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鉴于你的集流体的原因，购置的镍网或多或少会有表面的氧化出现NiO层，所以在3M的KOH体系下出现这样的CV曲线和CC曲线在正常不过，而且你也对比了自己的Fe2O3的充放电时间是他的十倍左右更加可以验证NiO应该是有影响但是并不占主要。而且你的Cv曲线和cc的特征峰也符合氧化镍在KOH电解液下的氧化还原峰特征。你可以多查看些泡沫镍上沉积氧化物做电容器的论文，都会对泡沫镍集流体进行前处理（当然前处理也不能全部去除只能尽量减少）去减少集流体的影响。以下这篇文章及支持信息就有详细探讨处理后的泡沫镍的影响。（Huang M, Li F, Ji J Y, et al. Facile synthesis of single-crystalline NiO nanosheet arrays on Ni foam for high-performance supercapacitors[J]. CrystEngComm, 2014, 16(14): 2878-2884.） 所以说你处理以后会好些，就算不处理，在支持信息对集流体的影响予以说明也ok的。 |
6楼2014-12-16 13:02:37
