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[交流] 求助对于DLC薄膜表面的改性问题

各位化学高手：

你们好！我最近打算做一个在不含H的DLC薄膜表面进行氨基改性的实

验，由于不含H的DLC薄膜的结构中存在两种结构状态，一种是SP2杂化（石

墨），另一种是SP3杂化（金刚石），我想请教大家，对于DLC薄膜所存在的这

两种杂化状态，存在哪一种状态的成分含量较多时，更有利于氨基的挂接（注：

氨基是通过PECVD在DLC薄膜表面进行沉积）。感激不尽！！！

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1楼 2008-05-23 09:06:00

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l379989165

金虫 (正式写手)

水晶

应助: 3 (幼儿园)
金币: 544.7
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在线: 8.8小时
虫号: 352496
注册: 2007-04-22
性别: MM
专业: 生物化工与食品化工

★
heavence007(金币+1,VIP+0):ok

在SP3杂化（金刚石）状态下含量高一些。
SP3键的含量越高，膜层就越坚硬致密、电阻率就越高，良好的类金刚石薄膜中的SP3键可达85%。

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来是偶然，去是必然，尽其当然，顺其自然。得之淡然，失之泰然，争其必然，自然而然。

2楼2008-05-23 09:18:43

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谢谢你的回答，但是我还是不是很明白，因为如果是DLC薄膜内的sp3的杂化状态的含量较高时，则该状态下（sp3）的碳膜的碳的核外最外层四个电子都已经成键，按这么说的话应该比较难与－NH2基团挂接的吧？我之前的理解是觉得当DLC膜中的sp2的碳应该还有一个电子没有成键，因此当sp2的含量较多时，会比较有利于与－NH2基团挂接。
同学，你能不能提供关于碳外层电子结构与其它基团成键这方面的文献给我！无尽感激！！

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3楼2008-05-23 13:52:49

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