| 查看: 1762 | 回复: 1 | ||
rockboyqing新虫 (正式写手)
|
[求助]
寄成绩单等资料的时候需要cover letter么？ 已有1人参与
|
|
寄成绩单等资料的时候需要cover letter么？如果有了cover letter，那么信封表面还需要注明资料清单和申请时的ID么？还是只要在cover letter 里面注明就行？谢谢 [ 发自手机版 http://muchong.com/3g ] |
回复此楼» 猜你喜欢
需求和任务如何关联
已经有0人回复
-
紧急名额 厦门大学 有兴趣攻读半导体器件/核酸自组装 2026年秋季博士/硕士方向
已经有12人回复
-
半导体科学与信息器件论文润色/翻译怎么收费?
已经有224人回复
-
青岛大学应届硕士2026博士申请（替朋友发帖）
已经有0人回复
-
材料工程/微电子方向相关/26年申请博士
已经有5人回复
-
上海交通大学纳米器件和材料研究组招聘博士生
已经有1人回复
-
上海交通大学纳米器件和材料研究组招聘教师和博士后
已经有0人回复
-
山东大学类脑计算与器件方向招收2026年9月入学的博士研究生
已经有0人回复
-
电镀/电铸模拟分析
已经有0人回复
天天Lucia
金虫 (正式写手)
- 应助: 139 (高中生)
- 金币: 1322.1
- 红花: 4
- 帖子: 521
- 在线: 67.8小时
- 虫号: 2548549
- 注册: 2013-07-16
- 专业: 区域可持续发展
2楼2014-12-06 15:16:42