| 查看: 99 | 回复: 0 | |||
| 当前主题已经存档。 | |||
[交流]
【求助】 高性能聚合物，并有望用作微电子封装材料，我该投哪种SCI期刊？？
|
|||
|
请问各位虫友，我做了高性能聚合物，并有望用作微电子封装材料，现在想投一篇SCI期刊，请问哪种期刊比较合适？？？ [ Last edited by wellok101 on 2008-5-16 at 01:15 ] |
回复此楼» 猜你喜欢
316求调剂
已经有14人回复
-
chinese chemical letters英文版投稿求助
已经有6人回复
-
264分，求任意工科调剂
已经有5人回复
-
求生物学调剂
已经有9人回复
-
求调剂 302分初试 0854
已经有3人回复
-
交通运输考试264分求工科调剂
已经有3人回复
-
材料与化工306分找调剂
已经有8人回复
-
一志愿北京科技材料科学与工程288分，求调剂
已经有13人回复
-
413求调剂
已经有3人回复
-
319求调剂
已经有14人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
