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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 【求助】 关于硅烷偶联剂的问题
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cwhustchem

银虫 (正式写手)

[交流] 【求助】 关于硅烷偶联剂的问题

请问，如果对刚性颗粒填料用硅烷偶联剂进行表面处理，那么这个颗粒填料在基体中是表面硬球行为呢还是软球行为？

或者说偶联剂加入使其变软还是变硬？

[ Last edited by zcphenix on 2008-4-19 at 12:47 ]
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1楼 2008-04-19 11:47:08
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gudong130

木虫 (正式写手)
★
nanosilica(金币+1,VIP+0):thx！ 欢迎深入交流！
我觉得应该是硬球行为
偶联剂只是其活性基团与刚性填料表面偶联
剩余柔性链与树脂基体相容
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2楼2008-04-19 12:50:01
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cwhustchem

银虫 (正式写手)
再问gudong130，一下两个方面：

1 偶联剂提高了填料和树脂基体的相容性，那么偶联剂处理后的填充体系在相同体积分数下应该比未处理的体系有更低的粘度

2 从另一方面，也可以说偶联剂表面处理后的填料，与基体树脂粘接性增强，即填料与基体间作用力增强，那么在相同填充量下，粘度似乎要比未处理时大。

请问哪种观点是正确的？粘度如何变化？
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3楼2008-04-19 13:29:49
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gl-xu

金虫 (著名写手)
我觉得上述两者都应该考虑，但是我认为应该是后者占主导
你的颗粒尺度，加入量也会有很大影响
请高手指正
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4楼2008-04-19 21:40:41
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