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1017237931金虫 (正式写手)
无机非金属各种打杂
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[交流]
功能陶瓷烧结后遇热破裂，大家交流一下热破裂的影响因素以及改善方案？
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| 本人是做半导体功能陶瓷的，但是由于其工序繁多且性能敏感，除却工艺中的各方面操作造成的微裂纹与损伤以外，陶瓷在再次受热时会形成裂纹。由于复相陶瓷的原因，可能会形成不同的断裂形式，原因无非是裂纹扩展的结果。那么如何提高其抗热震性，希望大家能够踊跃集思广益，同时LZ亦会结合亲身经验给出自己的一些经验与方法，共同进步！ |
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6楼2014-09-09 08:36:07
1017237931
金虫 (正式写手)
无机非金属各种打杂
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3楼2014-09-06 17:57:00
4楼2014-09-06 19:02:49
10