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1017237931

金虫 (正式写手)

无机非金属各种打杂

[交流] 功能陶瓷烧结后遇热破裂,大家交流一下热破裂的影响因素以及改善方案?

本人是做半导体功能陶瓷的,但是由于其工序繁多且性能敏感,除却工艺中的各方面操作造成的微裂纹与损伤以外,陶瓷在再次受热时会形成裂纹。由于复相陶瓷的原因,可能会形成不同的断裂形式,原因无非是裂纹扩展的结果。那么如何提高其抗热震性,希望大家能够踊跃集思广益,同时LZ亦会结合亲身经验给出自己的一些经验与方法,共同进步!
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xiyuebin789

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
应该对你烧结的过程有关。。。
5楼2014-09-07 15:20:51
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1017237931

金虫 (正式写手)

无机非金属各种打杂

首先,抛砖引玉。个人认为陶瓷在热稳定方面,就以烧结后分析,影响因素有以下几点:晶粒大小,晶粒均一性,晶界大小与玻璃相,晶界强度,晶界析出物,高温相变与体积收缩。
这些都涉及到前工序的一些参数:粉料粒度,粉料流动性,填料均一性,生坯密度,压力梯度,助烧剂,液相出现时间,粘接剂含量,排胶曲线设定,增塑剂运用等!
努力,谦逊,诚实...
2楼2014-09-06 16:29:35
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xupeifeng

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小木虫


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
可能晶相各向膨胀系数不一样,加热或者冷却过程中会产生微裂纹,如果差异比较大,会开裂,你加的什么烧结阻剂

[ 发自小木虫客户端 ]
且行且珍惜!
3楼2014-09-06 17:57:00
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20103233

新虫 (初入文坛)


小木虫: 金币+0.5, 给个红包,谢谢回帖
还可能与气孔有关,气孔本身就是裂纹源!
4楼2014-09-06 19:02:49
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