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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 其它 » 大家知道TO封装是个什么东西吗
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我想来学知识

金虫 (小有名气)

[交流] 大家知道TO封装是个什么东西吗

我是弄封装用的金属材料的，前两天去深圳参加光电博览会，有些客户说了TO封装还是TO什么的
我对这个几乎没印象
不知道有没高手请教一下
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1楼 2014-09-04 10:35:52
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tangjiguo

木虫 (职业作家)
★
我想来学知识(金币+1): 谢谢参与
谢谢楼主！
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3楼2014-09-04 10:47:02
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我想来学知识

金虫 (小有名气)
氮化铝熔点又有那个大神知道的呢？
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2楼2014-09-04 10:46:56
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我想来学知识

金虫 (小有名气)
引用回帖:
3楼: Originally posted by tangjiguo at 2014-09-04 10:47:02
谢谢楼主！

别这样好吗
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4楼2014-09-04 10:47:54
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
应该是TOSP和DIP，是2种封装形式。DIP(Dual ln-line Package)封装具有适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等等。TOSP（Thin Small Outline Package，薄型小尺寸封装）的一个典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚。TSOP封装操作方便，可靠性比较高，是目前的主流封装方式。
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10楼2014-09-04 12:48:27
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假大空8楼
2014-09-04 11:16   回复  
我想来学知识(金币+1): 谢谢参与
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