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风卷珠帘

[交流] 关于铜系催化剂

近来一直在看有关铜系催化剂的文章,发现温度高于300度的很少,基本上没有,也知道铜系催化剂在高温下容易团聚,但是我现在做的催化剂就是铜系催化剂,但是反应温度在300-350度之间,是不是这样做起来没有任何意义啊???
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iceliang

金虫 (正式写手)


buffaloli(金币+1,VIP+0):多谢!呵呵,!
引用回帖:
Originally posted by 风卷珠帘 at 2008-4-12 16:06:
近来一直在看有关铜系催化剂的文章,发现温度高于300度的很少,基本上没有,也知道铜系催化剂在高温下容易团聚,但是我现在做的催化剂就是铜系催化剂,但是反应温度在300-350度之间,是不是这样做起来没有任何意 ...

不一定的啊
很多做CO低温氧化所用到的铜系催化剂的制备温度都在400度的,TPR和XRD表征都表明,表面CuO的团聚并不严重啊,或者说表面CuO也都是高分散的啊
3楼2008-04-12 19:40:00
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ElectroWang

铜虫 (小有名气)


buffaloli(金币+1,VIP+0):thanks
如果容易团聚,可以加一些辅助手段, 让它不团聚啊. 比如:表面活性剂呢? 或者改变合成的思路. 并不一定就要高温合成啊...低温不行吗?

反应温度在300-350度之间,如果必须,让还能改变压强之类的其他因素吗?

问题都找到的话, 还是尽量避免一些因素. 不然真的做了也白做哦. 可以考虑改变合成思路呢.....

原来做过一些nano-copper.
2楼2008-04-12 17:25:11
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风卷珠帘

谢谢,我做的是铜锌铝催化剂,从文献上真的很少可以看到用于高于300度的反应的!
4楼2008-04-12 21:50:29
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ocean2008

银虫 (初入文坛)


nxl5096224(金币+1,VIP+0):谢谢!
个人认为铜系催化剂在300至350度之间的应用可以尝试一下,像中温SOFC就有一些相关研究。铜系催化剂制备或还原后高温不团聚的关键因素,应该还在催化剂制备手段上。

[ Last edited by ocean2008 on 2008-4-14 at 20:44 ]
5楼2008-04-13 08:46:06
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