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[交流]
电解铜箔的粗话处理
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我现在研究的是镀镍铜箔与有机物的结合强度，提高结合强度的直接途径就是增大铜箔表面的粗糙度。铜箔的表面粗话处理文献上报道是在表面上先大电流镀一层大颗粒铜再小电流镀一层致密铜起固化作用。 除此之外我也尝试了许多方法，比如，阳极腐蚀，化学刻蚀，电化学刻蚀等，但是效果都不好。现在请教高手们，给小弟支支招吧。不胜感激！ [ Last edited by Rainycc on 2009-3-2 at 11:16 ] |
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