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急！配方中存在的易（capping) 揭盖的问题 已有1人参与
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大家好： 我最近在做一个新的固体片剂配方， 一直存在capping （揭盖）的问题， 片剂的上半部分和下半部分可以轻易的用指甲抠掉。 具体配方是： 有效成分： 1000mg 疏水性的原料 （42%） 填充物料： 磷酸氢钙 900mg (37%) MCC 102 300mg (12%) 粘合剂： 共聚维酮 (copovidone MW:45-70Da) (3.2%) 润滑剂： 硬脂酸 （steric acid) (3.2%) 助流剂： 二氧化硅 （precipitated) (0.5%) 这个是原始配方， 但是揭盖的问题非常严重， 所以我想可能是粘合剂和润滑剂的用量有问题， 所以就做了如下改动 #1. 润滑剂的用量从3.2%提高到8% #2 粘合剂从3.2% 提高到7% #3 粘合剂从3.2%提高到5.2%， 润滑剂从3.2%提高到7% 结果是 1,2，3 对揭盖问题有一定程度的改善， 3的效果最好， 但是揭盖问题还是仍然存在， 所以求大家给予帮助！ PS: 我这几天在想是不是用的粘合剂有问题， 把粘合剂换成HPC 或者hpmc 会不会解决揭盖的问题呢？ 多谢大家了！！！ |
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