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镀镁层的厚度可控化，请问最好使用什么样的技术？ 已有1人参与
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想在一个半导体材料上面镀一层镁，最好能够对镁层厚度可控化，请问最好使用什么样的技术？ 已经在网上看到有磁控溅射技术和蒸发镀镁技术，请问有哪位大神能为我比较一下这两种技术的不同。 |
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peterflyer 
木虫之王 (文学泰斗)
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蒸发镀：通过蒸发镀加热使膜材蒸发。蒸发镀有电阻加热式、电子束加热式、感应加热式。蒸发镀主要做玻璃和塑胶。 磁控溅射镀：磁控靶是静止电磁场，磁场为曲线形，以磁场改变电子运动方向，是展于高密度的等离子体异常辉光放电。其特点是溅射能量低，基本温度低。磁控能对多种金属进行溅射，膜厚和颜色比较容易控制，膜层颗粒细能满足良好外观要求。 1、真空蒸发镀膜技术的应用 http://wenku.baidu.com/link?url= ... ZcTYmNXhABRpnGDTaR_ 2、磁控溅射技术新进展及应用 http://wenku.baidu.com/link?url= ... aA4SZc8rLBiZl70zVrm 3、磁控溅射技术优缺点 http://wenku.baidu.com/link?url= ... lVZ7rIRkv_wDL63HqpK |
2楼2014-07-07 23:46:04
