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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 表征 » 关于CuO H2-TPR峰温问题
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lovelymouse

金虫 (正式写手)
引用回帖:
6楼: Originally posted by benmao_mogu at 2014-06-29 18:03:28
个人感觉这与你选择的载体以及氧化铜负载量有关。假若载体是氧化铝，同时负载量又较小的话，二者之间的相互作用比较强，自然出峰位置会高移。同时假若被烧温度比较高，氧化铜晶粒的形状也会发生变化，不同的氧化铜形 ...

用的是纯的氧化铜，预处理过程用的是高纯氧气，至500度
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11楼2014-07-03 09:06:47
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lovelymouse

金虫 (正式写手)
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7楼: Originally posted by tjuchem at 2014-06-30 08:41:40
我曾经做 CuO/SiO2催化剂的峰出在300度以下,分散程度不一样有差别很正常.

做氧化铜标样，是不是掺杂二氧化硅比较好，实验一般需要多少的量呢？
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12楼2014-07-03 09:07:54
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tjuchem

木虫 (正式写手)
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liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎交流 2014-08-19 08:27:57
引用回帖:
12楼: Originally posted by lovelymouse at 2014-07-03 09:07:54
做氧化铜标样，是不是掺杂二氧化硅比较好，实验一般需要多少的量呢？...

我做的是氧化硅负载的铜催化剂，不是参杂的混合物。量很少的，可惜具体的记不清了。
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13楼2014-07-04 12:29:03
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jianxiao

禁虫 (小有名气)
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
liwentao2010: 金币+1, 谢谢回帖，欢迎交流 2014-08-19 08:28:03
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14楼2014-08-18 22:29:46
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arthas_007

木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
差那几度根本说明不了什么，TPR 仪器的影响很大，流量，升温速率，
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15楼2015-04-14 15:05:20
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