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peterxck

新虫 (初入文坛)

[求助] T2紫铜退火工艺 已有3人参与

请问有没有T2紫铜退火工艺标准。我有一个外径15，内径14，长为850的T2铜管，想用箱式退火后再扩散焊，求退火工艺。
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1楼 2014-06-11 09:48:35
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adutmac1

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
为啥要在扩散焊之前做退火处理 你是要握铜管嘛 800度1个小时退火 铜会变得非常软
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2楼2014-06-11 11:31:36
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peterxck

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by adutmac1 at 2014-06-11 11:31:36
为啥要在扩散焊之前做退火处理 你是要握铜管嘛 800度1个小时退火 铜会变得非常软

铜变软以后扩散可能会更加容易吧？
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3楼2014-06-11 14:01:57
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adutmac1

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
3楼: Originally posted by peterxck at 2014-06-11 14:01:57
铜变软以后扩散可能会更加容易吧？...

原子的扩散跟材料的力学性能好像没有什么直接关系 变软只能说你可以在扩散焊的过程中给它加个较小的压力就可以使待焊界面贴合精密 不会对原子扩散有直接的促进作用  在扩散焊当中对原子扩散有促进的作用的一个是温度 一个就是材料组织（也就是材料本身能促进扩散的缺陷）
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4楼2014-06-11 15:46:05
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jxlwj073

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★
感谢参与，应助指数 +1
peterxck: 金币+5, ★★★★★最佳答案 2014-06-18 21:16:58
引用回帖:
4楼: Originally posted by adutmac1 at 2014-06-11 15:46:05
原子的扩散跟材料的力学性能好像没有什么直接关系 变软只能说你可以在扩散焊的过程中给它加个较小的压力就可以使待焊界面贴合精密 不会对原子扩散有直接的促进作用  在扩散焊当中对原子扩散有促进的作用的一个是温 ...

楼主说铜变软以后扩散可能会更加容易，不如我这样问，铸态T2和加工态T2在扩散焊时哪个更容易？个人觉得是加工态，因为加工态里面存在畸变能，同等温度下，原子能量更高，扩散速率大！
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5楼2014-06-11 23:28:50
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
一般的再结晶软化退火温度Tr=0.5*Tm=0.5*(1083+273)
=678 K=405 ℃ 。由于壁厚很薄，只有0.5mm，并且铜的导热系数很高，因此保温5分钟即可。
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6楼2014-06-11 23:34:13
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adutmac1

新虫 (小有名气)

【答案】应助回帖

引用回帖:
5楼: Originally posted by jxlwj073 at 2014-06-11 23:28:50
楼主说铜变软以后扩散可能会更加容易，不如我这样问，铸态T2和加工态T2在扩散焊时哪个更容易？个人觉得是加工态，因为加工态里面存在畸变能，同等温度下，原子能量更高，扩散速率大！...

嗯 这个同意 但加工态有个很大的问题就是界面变形贴合的问题 如果所加的压力较小 无法使加工态界面贴合非常紧密 反而会造成界面没有弥合的微孔缺陷的存在 压力太大 会造成整体焊件的较大变形 而扩散焊一般来焊一些精密结构件的 对整体变形量要求很高
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7楼2014-06-13 17:47:27
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peterxck

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
5楼: Originally posted by jxlwj073 at 2014-06-11 23:28:50
楼主说铜变软以后扩散可能会更加容易，不如我这样问，铸态T2和加工态T2在扩散焊时哪个更容易？个人觉得是加工态，因为加工态里面存在畸变能，同等温度下，原子能量更高，扩散速率大！...

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8楼2014-06-18 21:09:50
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peterxck

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
6楼: Originally posted by peterflyer at 2014-06-11 23:34:13
一般的再结晶软化退火温度Tr=0.5*Tm=0.5*(1083+273)
=678 K=405 ℃ 。由于壁厚很薄，只有0.5mm，并且铜的导热系数很高，因此保温5分钟即可。

谢谢，还给了公式，
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9楼2014-06-18 21:10:27
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peterxck

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
7楼: Originally posted by adutmac1 at 2014-06-13 17:47:27
嗯 这个同意 但加工态有个很大的问题就是界面变形贴合的问题 如果所加的压力较小 无法使加工态界面贴合非常紧密 反而会造成界面没有弥合的微孔缺陷的存在 压力太大 会造成整体焊件的较大变形 而扩散焊一般来焊一些 ...

都是大神
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10楼2014-06-18 21:11:32
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