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xinyuanhappy至尊木虫 (知名作家)
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[求助]
PL谱图分析：缺陷增加、PL淬灭——e-和h+复合、PL增强？？？
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小弟遇到这样的问题： 下面是样品处理前后的PL谱图，通过其他表征手段得知，样品经处理后形成更多的孔、出现更多的新缺陷，因而会导致PL的淬灭。通过两幅图的对比可以看出，样品处理后抑制了e-和h+的复合；但是，另一方面，新的缺陷位增多，会提高e-和h+复合的几率，但实验结果就是如图所示，所以现在不知道是什么原因导致现在的结果，哪个因素更占主导地位？请问各位前辈，这个问题应该如何理解呢？谢谢您  未命名1.JPG |
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