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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 材料综合 » 材料物理 » 晶圆键合（wafer bonding）测试什么性能？
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faybin

银虫 (小有名气)

[求助] 晶圆键合（wafer bonding）测试什么性能？

请教各路大神，我现在想做晶圆键合(wafer bonding)方面的工作
除了强度性能以外，还有什么和晶圆键合相关的性能指标可以测定的吗？
谢谢！
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1楼 2014-06-03 15:37:45
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