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xdcmy2006

新虫 (初入文坛)

应助: 0 (幼儿园)
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帖子: 2
在线: 1.9小时
虫号: 2690313
注册: 2013-09-29
专业: 半导体晶体与薄膜材料

[求助] BCB上sputter的ITO，退火后裂是什么原因？已有1人参与

应该不是升温速度的原因。
有人用过BCB吗？都是什么过程完全固化的啊？
ITO想400度退火15分钟，怎么能不裂啊。。

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1楼 2014-06-02 22:20:06

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chenf0358

新虫 (初入文坛)

应助: 1 (幼儿园)
金币: 589
帖子: 1
在线: 5.4小时
虫号: 3249221
注册: 2014-06-02
专业: 半导体材料

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1

是bcb上溅射一层ITO，然后进行退火处理吗？
bcb硬处理过程：
1. 5分钟内升温到50度，恒温5分钟；
2.15分钟内升温到100度，恒温15分钟；
3.15分钟内升温到150度，恒温15分钟；
4.60分钟内升温到250度，恒温60分钟；
5.自然冷却

你退火温度太高了吧，bcb的tg大于350度，考虑300度退火试一试
bcb硬处理之后溅射ITO，

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