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hbjyx

木虫 (小有名气)

[交流] 电解抛光机的使用求教

在钢片的表面化学复合镀了Ni-P-SiC复合镀层,想通过电解抛光对该复合镀层进行减薄,以用来研究不同厚度下复合镀层的诸多性能。
请问这样的实验设计是否可行?
我在参考文献中有看到部分研究人员通过电解抛光机对NiP镀层进行抛光,可以精确到0.1微米,请问这样的报道是否可信?
同时我还有个问题,在抛光的时候,试样是作为阳极的,是否需要用绝缘材料对钢片进行密封,只暴露出镀层,进行抛光呢?
谢谢!
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车到山前必有路
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hbjyx

木虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by mamayiyi at 2008-3-17 22:42:
理论可行,不过电解抛光操作难度大,不好弄。密封好像也不顶用

“密封好像也不顶用”是什么意思?是指抛光的时候不需要密封钢基体吗?如果是这样的话,那钢基体会不会首先溶解掉啊.而我需要的是把镀层减薄。
谢过!
车到山前必有路
3楼2008-03-18 10:36:02
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mamayiyi

木虫 (著名写手)

理论可行,不过电解抛光操作难度大,不好弄。密封好像也不顶用
2楼2008-03-17 22:42:29
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