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jiangguofeng

金虫 (著名写手)

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【答案】应助回帖

★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★ ★
RXMCDM: 金币+1 2014-05-21 11:29:16
小野百合: 金币+5, 翻译EPI+1, ★★★很有帮助 2014-05-21 15:21:04
小野百合(RXMCDM代发): 金币+5 2014-05-22 00:25:12

无模板溶胶-凝胶法合成ZSM-5结构

通过一种三步方法合成具有ZSM - 5结构的分层多孔材料。
第一步制备ZSM -５前体溶胶。在一种曲型的合成方法当中，强烈搅拌下于273K温度中，将25.4克20%四丙基氢氧化铵水溶液加到20.8克正硅酸乙酯和0.4克三异丙氧基铝的混合物中，得到一种浑浊液，其摩尔组成为1.0正硅酸乙酯：0.02三异丙氧基铝：0.25四丙基氢氧化铵：11.3 H2O。于323K温度中搅拌这种浑浊液48小时，得到含有少量?occule的透明的ZSM-5前体溶胶。
第二步,于一个保持6.65 kPa真空度的真空箱中，于303K温度干燥这种ZSM - 5前体溶胶?ltrated ?occule直至成为干凝胶。干凝胶中的含硅量为大约7.7×10 - 3mol／克。第三步包括干凝胶的再结晶。将这种干凝胶和水（1 Si : 150 水,摩尔比）的混合物移至Te?on -衬里的白钢高压釜中，于一定温度进行热液合成24小时。最后，固体产物经过滤、洗涤、于真空箱中303k温度干燥以及于823K温度在大气环境下焙烧６小时。得到的分层多孔材料命名为HPM - X,其中X表示再结晶温度。作为对比，也制备了直接焙烧干凝胶（DCX）。

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2楼2014-05-21 11:16:53

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