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星星虾木虫 (著名写手)
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[求助]
PI胶固化时出现空囊
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| 最近在做一个实验，研究电子封装时，用聚酰亚胺胶保护引线与芯片键合部位的方法。具体办法是将溶解了聚酰胺酸的甲基吡咯烷酮溶液用针头喷一定量在键合部位，溶质大概只占20%的质量分数，然后固化，固化时先升温至150℃保温1h去除水分，再升温至200℃保温1h去除溶剂甲基吡咯烷酮，最后升温至235℃保温4h。刚涂上胶时用显微镜观察并未发现气泡，但是固化完成后就看到紧挨着键合部位的地方有一些看起来很像是气泡的东西，由于引线和芯片键合的部位大概可以看成两个垂直相交的平面，所以是否有可能胶水倾向于聚集在那个直角里，而固化时又有气体产生而不能顺利排出，所以也集体在那周围产生了气泡。想问问各位大神有没有遇到这种情况，有什么看法，怎么能不产生气泡呢？ |
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