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介孔材料合成问题
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请问,在介孔材料合成中,在硅源和模板等反应结束后,一般是形成凝胶物质还是粉末沉淀?? [ Last edited by rabbit7708 on 2008-3-8 at 23:11 ] |
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3楼2008-03-07 22:21:48
gothljn
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2楼2008-03-07 18:15:43
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5楼2008-03-08 14:27:37
