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NJUT_tiger荣誉版主 (著名写手)
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[交流]
有奖求助：电镀经典书籍推荐
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求助，请大家大侠推荐一下国内外的电镀方面的经典书籍。 格式： 【书名】： 【作者】： 【推荐理由】： 谢谢啦~~~ [ Last edited by hxj6021 on 2009-2-28 at 13:19 ] |
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6楼2008-02-29 19:05:47
chaoyun
木虫 (小有名气)
- 应助: 1 (幼儿园)
- 金币: 3332.4
- 帖子: 99
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- 虫号: 484786
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- 专业: 金属材料表面科学与工程
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NJUT_tiger(金币+3,VIP+0):谢谢~~
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【书名】： 电镀工工艺手册 【作者】：曾华梁吴仲达 【推荐理由】：我们实验室做电镀的参考最多的就是这本书,挺老但是很经典,上面的配方也比较真实实用.下面是网上对这本书的介绍和评价: 本手册全面阐述了电镀工艺必备的各方面知识，内容涵盖了电镀基本知识、镀前表面处理、电镀常用设备、电镀工艺、金属的氧化、磷化与着色、特种电镀及常用镀液分析镀层、镀液性能测定学，其中电泳涂装、热浸镀、非水溶液电镀等均为最新的有很强实用价值的技术，从原理、工艺及设备系统地介绍了各种电镀工艺方法的选择及实施应用，并列以附录提供常用数据以供查阅，使本手册基本能反映目前我国电镀与精饰技术和工艺发展现状。 全书内容取材丰富、覆盖面广、实用性强、技术先进、条理清晰，便于查阅，很适合从事电镀与精饰的工程技术人员使用，也可供有关科研人员和大专院校师生参考。 |
2楼2008-02-29 16:57:17
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NJUT_tiger(金币+3,VIP+0):谢谢~~
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推荐两本英文的电镀书,很经典的,我老板曾经特别推荐 希望大家能一起合作求地电子书 【书名】：Electroplating, Anodizing & Metal Treatment Hand Book 【作者】：NIIR Board Format: Paperback ISBN: 8178330652 Code: NI63 Pages: 708 Price: Rs. 975.00 US$ 100.00 Published: 2003 Publisher: National Institute of Industrial Research 连接 http://www.niir.org/books/book/zb,,3f_a_1f_0_3e8/Electroplating,+Anodizing+&+Metal+Treatment+Hand+Book/index.html Modern Electroplating Mordechay Schlesinger, PhD (Editor), Milan Paunovic, PhD (Editor) ISBN: 978-0-471-16824-9 Hardcover 888 pages August 2000 A new collection of authoritative contributions on the state of the art of electrochemical deposition Since the last edition of Modern Electroplating was published over a quarter century ago, electrochemical deposition has evolved into a mature science, with many new and potential applications. To address these developments, Modern Electroplating, Fourth Edition presents an entirely new collection of contributions on a wide range of cutting-edge topics, from electrodeposition of semiconductors to environmental considerations. Geared to experienced deposition practitioners and novices alike, the new edition provides clear, thorough, up-to-date explanations of the principles and applications of highly relevant deposition techniques. It not only replaces the Third Edition, a very useful resource on electroplating processes, but, in addition, highlights the transition in the electronics industry from physical to electrochemical methods, especially with regard to next-generation technologies such as copper interconnect. Coverage includes: * Electrodeposition of various metals and metal alloys * Electrodeposition of semiconductors and electrodeposition on nonconductors * Electrodeposition of conductive polymers * Electroless deposition of various metals and alloys * Preparation procedures for deposition * Manufacturing technologies, monitoring, testing, and control * Deposition and the environment http://as.wiley.com/WileyCDA/WileyTitle/productCd-0471168246.html |
3楼2008-02-29 18:02:08
4楼2008-02-29 18:18:14
