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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 工艺技术 » 膜技术 » sputtering Ag层从Ni层上脱落
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johnson_mail

新虫 (初入文坛)

[求助] sputtering Ag层从Ni层上脱落

我们实验里溅射的3层复合膜，即基材+Cr+Ni+Ag。
在同引线焊锡后，最外层的Ag层很容易被焊锡从Ni层上整个剥离下来，比率为1%。（实际上一碰就能掉下来）
另一个难以解释的是焊锡在Ag层上扩散的很好，但是没有继续朝下扩散同Ni层附着。整个剥离面很干净，Ni层看不见焊锡的附着过的痕迹。
X-ray在Ni层上也检测不到焊锡。

请高手帮忙点化一下。谢了！
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    • 2014-04-05 21:50:58, 107.52 K

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1楼 2014-04-05 21:51:17
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peterflyer

木虫之王 (文学泰斗)

peterflyer

【答案】应助回帖

★
感谢参与，应助指数 +1
johnson_mail(scu2020代发): 金币+1, 感谢应助交流，常来工艺技术版 2014-04-06 22:05:41
感觉可能是焊接温度有些低了吧，否则二者会发生共晶反应生成金属化合物的。
sputtering Ag层从Ni层上脱落
Ni-Sn.JPG
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2楼2014-04-06 01:38:03
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johnson_mail

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by peterflyer at 2014-04-06 01:38:03
感觉可能是焊接温度有些低了吧，否则二者会发生共晶反应生成金属化合物的。

Ni-Sn.JPG

谢谢回复，我做一下温度方面的实验看能不能再次还原以上的情况。另外，我想不明白的是引脚剥离面为什么呈现白白的颜色（银层在熔化前的颜色），似乎Sn没有将Ag层熔透，也没有同Ni层发生反应。请问对这些方面的原理有无更多一点的了解？
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3楼2014-04-09 23:30:24
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