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tsy405036365

金虫 (初入文坛)

[求助] 电镀镍-金表面形貌求助

各位路过的大侠,小弟在做PCB阻焊油墨板电镀镍-金过程中出现以下形貌:
(相关参数:电镀镍电流密度为1.2ASD,镍厚为7.5μm,镀金电流密度为0.12ASD,电镀金厚为0.5μm,主要作用是进行wire bonding)
主要疑惑:1:在生产过程中,油墨板材电镀镍-金形貌在金相显微镜200倍条件下观察,形貌比较粗糙、结晶颗粒大(如附图)。
          2:在做干膜板电镀镍-金的时候,表面形貌比较均匀,结晶颗粒相对油墨板小(如附图)。这种形貌也正是我们想要的结果。
   请各位高手帮忙解答小弟以上疑惑,怎样改善油墨板电镀镍-金表面形貌,使其达到同干膜板形貌相同的效果。

   大谢!!!

电镀镍-金表面形貌求助
油墨板电镀镍-金形貌


电镀镍-金表面形貌求助-1
干膜板电镀镍金形貌
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