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tsy405036365金虫 (初入文坛)
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[求助]
电镀镍-金表面形貌求助
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各位路过的大侠，小弟在做PCB阻焊油墨板电镀镍-金过程中出现以下形貌： （相关参数：电镀镍电流密度为1.2ASD，镍厚为7.5μm，镀金电流密度为0.12ASD，电镀金厚为0.5μm，主要作用是进行wire bonding） 主要疑惑：1：在生产过程中，油墨板材电镀镍-金形貌在金相显微镜200倍条件下观察，形貌比较粗糙、结晶颗粒大（如附图）。 2：在做干膜板电镀镍-金的时候，表面形貌比较均匀，结晶颗粒相对油墨板小（如附图）。这种形貌也正是我们想要的结果。 请各位高手帮忙解答小弟以上疑惑，怎样改善油墨板电镀镍-金表面形貌，使其达到同干膜板形貌相同的效果。 大谢！！！  油墨板电镀镍-金形貌  干膜板电镀镍金形貌 |
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