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fyqman2006

木虫 (小有名气)


[资源] CMOS图像传感器封装与测试技术-陈榕庭著

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程,然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程,光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法,最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。
      本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材,也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。
      本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权,仅限于中国大陆地区出版发行,未经许可,不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。
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  • 附件 1 : CMOS图像传感器封装与测试技术.pdf
  • 2014-03-28 13:40:09, 24.32 M

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hezeren

金虫 (正式写手)


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挺好的资料
3楼2014-03-28 21:14:40
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flgit

金虫 (小有名气)


★★★ 三星级,支持鼓励

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43楼2021-07-20 15:44:15
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hezeren2楼
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daifw4楼
2014-05-20 11:38   回复  
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wushujie5楼
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hezeren6楼
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1210296378楼
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likang9楼
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yudail10楼
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hezeren12楼
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cord13楼
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ahewang14楼
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threemi15楼
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贺方杰17楼
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troyzz18楼
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winds0xin19楼
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winds0xin20楼
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happy6li21楼
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kokomio22楼
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threemi23楼
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fenghuaxue25楼
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boy小帅26楼
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lyw19683527楼
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未了缘29楼
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zahngiq31楼
2017-11-26 11:42   回复  
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fire2hell33楼
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fire2hell35楼
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yaokara38楼
2019-02-11 15:28   回复  
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2019-03-26 15:09   回复  
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superzhc340楼
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superzhc341楼
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yjsdaniel42楼
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synuydl44楼
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