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gkd_0000

新虫 (正式写手)

[交流] 【求助】:单晶硅和多晶硅的切片用的是什么方法?

请问工业上,单晶硅和多晶硅(如太阳能电池)的切片用的是什么方法?
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成功地证实种种大胆的设想和揣测,这难道不正说明我们毕生的工作是无可非议和值得自豪的吗?--柯南道尔
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cxw0261683

捐助贵宾 (正式写手)

用线切割,峨嵋半导体材料厂就是这样做的,当然了还有其他方法
2楼2008-02-20 21:56:42
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zxf905

木虫 (正式写手)

内圆切割机、多刀切割机、多线切割机(430mm长度的晶体)都可以切割,厚度0.18mm;18英寸的硅单晶亦如此~~~
3楼2008-03-12 09:06:25
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